Foaia din fibră de sticlă FR4 este un material compozit utilizat frecvent, compus din pânză din fibră de sticlă și rășină epoxidică, în care pânza din fibră de sticlă este principalul material de armare, iar rășina epoxidică este principalul material matricial. Compoziția foii din fibră de sticlă FR4 poate fi doar rezumată ca un amestec de pânză din fibră de sticlă și rășină epoxidică.
FR-4 este un cod pentru o notă de material rezistentă la flacără, ceea ce înseamnă că materialul de rășină trebuie să se poată stinge după ardere. Nu este un nume material, ci o notă materială. Prin urmare, există multe tipuri de materiale de grad FR-4 utilizate în plăcile de circuit general, dar majoritatea sunt materiale compozite din așa-numita rășină epoxidică Tera-funcție plus umplutură (umplutură) și fibre de sticlă.
Foaie laminată din pânză de sticlă epoxidică FR-4, în funcție de scopul utilizării, industria o numește în general: pânză de sticlă epoxidică FR-4, placă de izolare, bord epoxidic, bord de rășină epoxid Plăcă, placă din fibră de sticlă, FR-4 Armforcement Board, FLPC Armforcement Board, placă de consolidare flexibilă a circuitului, placă de rășină epoxidică FR-4 -4 Placă din fibră de sticlă, placă de pânză din sticlă epoxidică, laminat de pânză de sticlă epoxidică, tampon de foraj cu placa de circuit. Principalele caracteristici și aplicații tehnice: izolarea electrică [1] este stabilă, cu o bună plată, suprafață netedă, fără gropi și toleranță standard de grosime. Este potrivit pentru produsele cu cerințe de izolare electronică de înaltă performanță, cum ar fi plăci de armare FPC, plăcuțe de foraj PCB, mezoane din fibră de sticlă, plăci de fibre de sticlă imprimate cu peliculă de carbon potențiometr ) Echipamente de izolație Partiții, plăcuțe de izolare, plăci de izolare a transformatorului, piese de izolare a motorului, angrenaje de măcinare, plăci de izolare a comutatorului electronic etc.
Foaia din fibră de sticlă FR4 are proprietăți mecanice bune, proprietăți termice, proprietăți de izolare și rezistență la coroziune și este utilizată pe scară largă în electronice, comunicații, aerospațiale și alte câmpuri. În domeniul electronicelor, foaia din fibră de sticlă FR4 este adesea folosită pentru a face plăci de circuit imprimate (PCB). Ca substrat al plăcii de circuit, are proprietăți de izolare bune și rezistență mecanică și poate rezista la sarcini și deformări mari.
Foaia FR4 neagră este o placă de rășină epoxidică armată cu fibră de sticlă, iar componentele sale principale includ rășină epoxidică, pânză din fibră de sticlă, materiale de umplere, etc. Placa FR4 neagră are următoarele caracteristici:
1.. Rezistență mecanică ridicată: are o rezistență și o rigiditate bună și poate rezista la o presiune și o încărcare mai mare.
2. Izolație electrică bună: are performanțe excelente de izolare și poate preveni scurgerea curentă și descompunerea electrică.
3. Performanță bună de procesare: poate fi prelucrată prin tăiere, foraj, frezare etc., ceea ce este convenabil pentru fabricarea pieselor și structurilor cu forme complexe.
4. Stabilitatea termică bună: poate menține în continuare performanțe bune în mediile cu temperaturi ridicate și nu este ușor de deformat și de îmbătrânit.
Foaia FR4 este un material compozit, care este compus din pânză din fibră de sticlă și rășină epoxidică. Această foaie este utilizată pe scară largă la fabricarea electronică, în principal pentru că are proprietăți electrice excelente, proprietăți mecanice și stabilitate chimică.
Sensul foii FR4 poate fi explicat din următoarele aspecte:
1. FR4 este o specificație a materialului, care reprezintă specificația materialului utilizat pentru pânza din fibră de sticlă.
2. Foaia FR4 este un material compozit, care este compus din cârpă din fibră de sticlă și rășină epoxidică. Această foaie are avantajele de a fi ușor, de înaltă rezistență,
și rezistență la coroziune, deci este utilizată pe scară largă la fabricarea electronică.
3. Foaia FR4 are o izolație electrică bună și proprietăți mecanice și poate fi utilizată pentru fabricarea componentelor electronice, cum ar fi plăcile PCB.
Rolul foii FR4 se reflectă în principal în următoarele aspecte:
1. Izolație: foaia FR4 are proprietăți bune de izolare electrică, care pot preveni eficient scurgerea și interferența curentă și poate asigura funcționarea normală a echipamentelor electronice.
2. Efect de protecție: Foaia FR4 are o rezistență bună la coroziune, care poate proteja echipamentele electronice de influențele mediului și poate extinde durata de viață a serviciului.
3. Rolul de susținere: Foaia FR4 are avantajele rezistenței ușoare, de mare rezistență și coroziune. Poate fi utilizat ca structură de susținere pentru echipamente electronice și poate rezista, de asemenea, la anumite presiuni mecanice.
